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Tomadyne 102表面活性劑
Tomadyne 102表面活性劑適用于水基除油劑和硬表面清洗,經(jīng)濟實用。 該產(chǎn)品產(chǎn)生中等泡沫,設(shè)計用于水基清潔劑,去除有機污漬如油和油脂。 它是— 種快速潤濕劑,能迅速滲透污漬,亦是一種強效乳化劑,有助于懸浮污漬。
發(fā)布時間:
2021-04-25
SurTec 555 S抗回火封閉劑
*不含鉻酸鹽 *液態(tài)淡蘭色的有機聚合物和微量二氧化硅分散系 *適用于三價藍白鈍化、非六價黃色五彩鈍化及三價黑色鈍化,也可用于六價黃色五彩鈍化和橄欖綠鈍化 *適用于浸沒式及噴淋式應(yīng)用 *形成一透明的有機防腐保護膜 *可提高各種鈍化膜在中性鹽霧試驗中的保護作用在100-200小時 *獲得沃爾沃汽車認證可溶性六價鉻的含量 *可用熱的堿性SurTec清洗劑除去
2021-07-25
SIMULSOL AS 48烷基糖苷
SIMULSOL AS 48 is a non-ionic non-ethoxylated surfactant prepared from glucose and alcohol. Alkylpolyglucoside similarity with natural compounds leads to very favourable toxicological and eco-toxicological properties.
Salt-free octyliminodipropionate 辛?;鶃啺坊徕cAmpholak YJH-40
辛酰基亞胺基二丙酸鈉。
PCB水平電鍍的發(fā)展
為了適應(yīng)PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速發(fā)展,帶來的高縱橫比通孔電鍍的需要,發(fā)展出水平電鍍技術(shù)。設(shè)計與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問題,但水平電鍍系統(tǒng)的使用,對印制電路行業(yè)來說是很大的發(fā)展和進步。特別是多層板通孔的縱橫比超過5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。 ? 水平電鍍則在制造高密度多層板方面的運用,顯示出很大的潛力,不但能節(jié)省人力及作業(yè)時間而且生產(chǎn)的速度和效率比傳統(tǒng)的垂直電鍍線要高。而且降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣,而且大大改善工藝環(huán)境和條件,提高電鍍層的質(zhì)量水準。 ? 一、水平電鍍原理簡介 水平電鍍技術(shù),是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。這種技術(shù)的關(guān)鍵就是應(yīng)制造出相適應(yīng)的、相互配套的水平電鍍系統(tǒng),能使高分散能力的鍍液,在改進供電方式和其它輔助裝置的配合下,顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。 ? 水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的,都必須具有陰陽兩極,通電后產(chǎn)生電極反應(yīng)使電解液主成份產(chǎn)生電離,使帶電的正離子向電極反應(yīng)區(qū)的負相移動;帶電的負離子向電極反應(yīng)區(qū)的正相移動,于是產(chǎn)生金屬沉積鍍層和放出氣體。 ? 因為金屬在陰極的沉積過程分為三個步驟:金屬的水合離子擴散到陰極;第二步是當金屬水合離子通過雙電層時,它們逐漸脫水并吸附在陰極表面;第三步是吸附在陰極表面的金屬離子接受電子并進入金屬晶格。由于靜電作用,該層比亥姆霍茲外層小,并且受到熱運動的影響。陽離子排列不像亥姆霍茲外層那樣緊密和整齊。該層稱為擴散層。擴散層的厚度與鍍液的流速成反比。即鍍液流速越快,擴散層越薄,越厚。通常,擴散層的厚度約為5-50微米。在遠離陰極的地方,通過對流到達的鍍液層稱為主鍍液。因為溶液的對流會影響鍍液濃度的均勻性。擴散層中的銅離子通過擴散和離子遷移傳輸?shù)胶ツ坊羝澩鈱?。主鍍液中的銅離子通過對流和離子遷移被輸送到陰極表面。 ? 二、水平電鍍的難點及對策 PCB電鍍的關(guān)鍵是如何保證基板兩側(cè)和通孔內(nèi)壁銅層厚度的均勻性。為了獲得涂層厚度的均勻性,必須確保印制板兩側(cè)和通孔中的鍍液流速應(yīng)快速一致,以獲得薄而均勻的擴散層。為了獲得薄而均勻的擴散層,根據(jù)目前水平電鍍系統(tǒng)的結(jié)構(gòu),雖然系統(tǒng)中安裝了許多噴咀,但它可以將鍍液快速垂直地噴射到印制板上,從而加快鍍液在通孔中的流速,因此鍍液流速非常快,并且在基板和通孔的上下部分形成渦流,從而使擴散層減少且更均勻。但是,一般情況下,當鍍液突然流入狹窄的通孔時,通孔入口處的鍍液也會出現(xiàn)反向回流現(xiàn)象。 ? 此外,由于一次電流分布的影響,由于尖端效應(yīng),入口孔處的銅層厚度過厚,通孔內(nèi)壁形成狗骨狀銅涂層。根據(jù)鍍液在通孔內(nèi)的流動狀態(tài),即渦流和回流的大小,以及導(dǎo)電鍍通孔質(zhì)量的狀態(tài)分析,控制參數(shù)只能通過工藝測試方法確定,以實現(xiàn)印刷電路板電鍍厚度的均勻性。由于渦流和回流的大小無法通過理論計算得到,因此只能采用測量過程的方法。 ? 從測量結(jié)果可知,為了控制通孔鍍銅層厚度的均勻性,需要根據(jù)印刷電路板通孔的縱橫比調(diào)整可控的工藝參數(shù),甚至選擇分散能力強的鍍銅溶液,添加合適的添加劑,改進供電方式,即反向脈沖電流電鍍,獲得分布能力強的銅鍍層。特別是積層板微盲孔數(shù)量增加,不但要采用水平電鍍系統(tǒng)進行電鍍,還要采用超聲波震動來促進微盲孔內(nèi)鍍液的更換及流通,再改進供電方式利用反脈沖電流及實際測試的數(shù)據(jù)來調(diào)正可控參數(shù),就能獲得滿意的效果。 ? 三、水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢 水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要是個必然的結(jié)果。它的優(yōu)勢就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進,產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠,能實現(xiàn)規(guī)?;拇笊a(chǎn)。它與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長處: (1)適應(yīng)尺寸范圍較寬,無需進行手工裝掛,實現(xiàn)全部自動化作業(yè),對提高和確保作業(yè)過程對基板表面無損害,對實現(xiàn)規(guī)?;拇笊a(chǎn)極為有利。 (2)在工藝審查中,無需留有裝夾位置,增加實用面積,大大節(jié)約原材料的損耗。 (3)水平電鍍采用全程計算機控制,使基板在相同的條件下,確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。 (4)從管理角度看,電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換,可完全實現(xiàn)自動化作業(yè),不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。 (5)從實際生產(chǎn)中可測所知,由于水平電鍍采用多段水平清洗,節(jié)約清洗水用量及減少污水處理的壓力。 (6)由于該系統(tǒng)采用封閉式作業(yè),減少對作業(yè)空間污染和熱量蒸發(fā)對工藝環(huán)境的直接影響,大大改善作業(yè)環(huán)境。特別是烘板時由于減少熱量損耗,節(jié)約了能量的無謂消耗及提高生產(chǎn)效率。 ? 四、總結(jié) 水平電鍍技術(shù)的出現(xiàn),完全為了適應(yīng)高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復(fù)雜性和特殊性,在設(shè)計與研制水平電鍍系統(tǒng)仍存在著若干技術(shù)性的問題。這有待在實踐過程中改進。盡管如此,水平電鍍系統(tǒng)的使用對印制電路行業(yè)來說是很大的發(fā)展和進步。因為此類型的設(shè)備在制造高密度多層板方面的運用,顯示出很大的潛力。水平電鍍線適用于大規(guī)模產(chǎn)量24小時不間斷作業(yè),水平電鍍線在調(diào)試的時候較垂直電鍍線稍困難一些,一旦調(diào)試完畢是十分穩(wěn)定的,同時在使用過程中要隨時監(jiān)控鍍液的情況對鍍液進行調(diào)整,確保長時間穩(wěn)定工作。
2022-07-09
PCB名詞:通孔、盲孔、埋孔
現(xiàn)代印刷電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的,而不同電路層之間的連通靠的就是導(dǎo)孔(VIA),這是因為現(xiàn)今電路板的制造使用鉆孔來連通于不同的電路層,連通的目的則是為了導(dǎo)電,所以才叫做導(dǎo)通孔,為了要導(dǎo)電就必須在其鉆孔的表面再電鍍上一層導(dǎo)電物質(zhì)(一般是銅),如此一來電子才能在不同的銅箔層之間移動,因為原始鉆孔的表面只有樹脂是不會導(dǎo)電的。
2020-02-03
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